多層PCB板為什么會出現變形的情況?如何防止PCB變形?

pcb

PCB變形的原因是什么?

在自動插線中，如果印版不平，會導致定位不准，元件無法插入印版的孔和表面，甚至損壞自動插線機。multilayer pcb fabrication焊接到組件上的板是彎曲的，因此很難按順序切割組件腳。這些電路板無法安裝在機箱或插座中，所以卡在電路板上對組裝廠來說也同樣令人煩惱。目前PCB已經進入表貼和貼片時代，組裝廠肯定越來越嚴格。

根據 IPC-6012《硬質印制電路板的標識和性能規范》，其他電路板表面安裝的最大允許變形和變形為0.75% ，其他電路板的最大允許變形和變形為1.5% 。這是對 IPC-r B-276的改進。目前認可的翹曲成形，無論是雙面還是多層，厚度為1.6 mm，通常為0.70 ~ 0.75% ，許多 SMT、 BGA 板材為0.5% 。一些電子工廠正在鼓動將變形標准提高到0.3% ，並使用 gb4677.5-84或 ipc-tm-650.2.4.22 B 進行變形測試。將印版放在平台上測試，測試針進入最大變形位置。

但是，有一些方法可以更早地檢測變形。一種方法是使用軌跡映射技術來預測變形。這個過程是通過繪制銅的成分圖來完成的。觀察這個過程會讓創作者更容易找到正確答案。

如何防止PCB變形?

1. PCB變形是由設計和制造技術問題可以引起的。有鈍孔和隱蔽孔的PCB需要多層。大多數構造一個函數都需要我們意識到自己這個問題，以便能夠知道該做什么工作以及如何做。這也是PCB變形的常見故障原因因素之一。PCB的尺寸和形狀也會導致變形。面板數據結構上越來越大的標簽會導致PCB變形。此外，如果你要使用的盤子不光滑，它會直接導致不完美的定位。這可能影響導致工程施工工廠卡住，從而提高導致PCB變形。

2.此外，試圖使印刷電路板厚於正常重量將導致印刷電路板彎曲。有時供應商不記得在分層後減壓。這導致印刷電路板在制造後變形。此外，使用 DFM 檢測是一個很好的技術檢測可能的印刷電路板變形。當 PCB 變形時，會造成大量的損壞，其中大部分無法修複。

3.一旦發現變形，應立即處理。但如果不能修複，就可以丟棄。在大多數情況下，焊接時，焊接機可能會拾取焊料並將其擴散到整個PCB。這可能會導致PCB變形。避免PCB變形的另一個解決方案是減輕銅的重量。