科普,什么是PCB(印刷電路板)?

什么是科普| PCB(印刷電路板)?

印刷電路板又稱印刷電路板或印刷電路板，是電子元器件的重要電子元件，是電子元器件電氣連接的載體。因為它是由電子印刷制成的，所以被稱為“印刷”電路板。

它的主要作用是通過電路連接各種電子元件，起到傳導和傳輸的作用。是電子產品的關鍵電子互聯。circuit printing service幾乎每一種電子設備都離不開印刷電路板，因為它為各種電子元件的固定裝配提供機械支撐，實現它們之間的布線和電氣連接或電氣絕緣，並提供所需的電氣特性。其制造質量直接影響電子產品的穩定性和使用壽命，影響系統產品的整體競爭力，被譽為“電子產品之母”。

作為電子終端設備不可或缺的組件，印制電路板產業的發展經濟水平在一定影響程度體現了國家或地區電子產品信息服務產業企業發展的速度與技術水准。

更多專業內容可以來[發現報告]官方網站看看!

PCB 產品分類

PCB產品的分類方法有很多種，業內常用的分類方法主要有按導電圖形層數分類、按產品結構分類和按平均單位面積分類。

各類印刷電路板示意圖

PCB 產品特點及應用領域

PCB用電子樹脂分類

電子樹脂性能研究不同，各有優缺點，下遊企業客戶信息往往可以根據公司產品用途的不同，采用多種材料取長補短以達到一個綜合性能的最優。

烴類樹脂: 指聚烯烴均聚物或共聚物，包括丁二烯苯乙烯共聚物、丁二烯均聚物、苯乙烯、均聚物、苯乙烯/二乙烯苯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯苯共聚物等。

聚四氟乙烯:聚四氟乙烯具有優異的介電性能、耐化學腐蝕性、耐熱性和阻燃性，其介電常數和介電損耗較小，在高頻范圍內變化不大。然而，由於其在熔融狀態下的高粘度，PTFE通常通過成型和燒結來成型。

液晶高分子聚合物液晶聚合物是一種新型的高性能特種工程塑料，於20世紀80年代初開發，是一種非常理想的5g 高頻高速電路板基板。

聚苯醚：又稱為聚亞苯基氧化物或聚苯撐醚，上世紀60年代發展結合起來的高強度建設工程進行塑料，簡稱PPO或PPE，具有一個良好的機械產品特性與優異介電性能，例如介電常數Dk及介電損耗Df，成為一種高頻電子印刷設計電路板的基板作為首選的樹脂複合材料。缺點是熔融粘度高，難於提高加工技術成型;耐溶劑性差，在印刷電路板可以制作教學過程的溶劑系統清洗的環境中易造成影響導線附著不牢或脫落;熔點與玻璃已經轉化工作溫度Tg相近，難以直接承受各種印刷電路板制程中250°C以上焊錫操作。因此，PPE經過熱固性改質才能更加符合中國印刷電路板的使用管理要求。

PI：又稱聚酰亞胺，是分子鏈中含有一個環狀酰亞胺功能基團的高分子聚物統稱，簡稱PI。聚酰亞胺複合薄膜是世界上使用性能得到最好的薄膜類絕緣結構材料，外觀呈黃色信息透明，相對價值密度1.39-1.45，具有中國優良的耐高低溫性、電氣設備絕緣性、黏結性、耐輻射性、耐介質性。

按結構分類

PCB 產品可分為單層板、雙層板、柔性板、 HDI 板和包裝基板。根據 PCB 的產品結構，多層 PCB 已經占據了全球 PCB 產品結構的主體。2016年，全球多層 PCB 產值為211億美元，占全球 PCB 產值的39% 。2016年，柔性板全球產值為109億美元，占全球 PCB 產值的20% ，比例逐年上升。2016年，全球 HDI 產值為77億美元，占全球 PCB 產值的14% ; 2016年，全球封裝基板產值為66億美元，占全球 PCB 產值的12% 。

HDI是High Density Inverter的縮寫，是一種采用微盲孔技術的高線分布密度的印刷電路板。在PCB行業，HDI板通常定義為最小線寬u002F間距75u002F75μm以下，最小過孔直徑150μm以下，盲孔或埋孔，最小焊盤400μm以下，焊盤密度大於20u002Fcm2的PCB板，屬於高端PCB類型。

HDI 主板主要分為一階、二階、三階、任意層 HDI，特征尺寸逐漸減小，制造難度也逐漸增加。目前，三階、四階或安利亞爾 HDI 主板廣泛應用於電子終端產品中。任意層 HDI 稱為任意級別或任意層 HDI 主板，或 ELIC (每層互連) HDI。目前，在電子終端產品中使用的是10層或12層。Iphone 主板最初是從 iphone4s 進口的，使用的是 AnylayHDI，而華為目前的旗艦產品主要用於 AnylayHDI。例如，華為 p30系列主板分為 MAINPCB 和 RF PCB，兩者都使用 AnylayHDI，mATe20和 mate30系列也使用 AnylayHDI 主板。